Verantwortlich:
Claudia Bauer
Art des Abschlusses:
Zertifikat
Dauer:
2 Tage
Studienformat:
berufsbegleitendes Studium
Sprache:
Deutsch
Studienangebot:
Akademische Weiterbildungsangebote ohne formalen Abschluss
Kosten:
ab 899 €
Beginn:
15.11. & 17.11.2022
Allgemeine Zugangsvoraussetzungen:
Keine Zugangsvoraussetzungen
Link zum Veranstalter:
Studienort:
Nürnberg
Lehrkraft:
Dr. Harry Schilling
ECTS-Punkte:
0
Fächergruppe:
Ingenieurwissenschaften
Sonstiges
Gliederung:
Das Seminar ist modular aufgebaut. Für Module 2 bis 4 ist Modul 1 Voraussetzung.
- Modul 1: Theorie Leiterplattentechnologie und Leiterplattendesign
- Leiterplattentechnologien und Leiterplattenfertigung
- Baugruppenfertigung, Zuverlässigkeit von Bauelementen und Qualitätssicherung
- Störquellen, Störgrößen und Störsenken
- Koppelmechanismen und Signalbeeinflussungen
- Passive Bauelemente und ihre HF-Eigenschaften
- Signalspektren und Codierung
- Filter für Leiterplatten
- Leitungen und ihre Eigenschaften
- Thermisches Verhalten von Bauelementen und Leiterplatten
- Modul 2: Praxisübung Leiterplattendesign anhand eines Projekts
- Modul 3: Praxisübung Schaltungssimulation Spice anhand eines Projekts
- Modul 4: EMV Vertiefungsschulung zu Normen, Prüf- und Messverfahren
Inhalt:
Seminarziel:
- Kenntnisse der grundlegenden Anforderungen beim Leiterplattendesign
(hinsichtlich der EMV und hinsichtlich des Wärmemanagements) - Basiswissen zur Entwicklung von Leiterplatten für schnelle Datensignale
Zielgruppe:
- Entwicklungsleiter*innen
- Entwicklungsingenieure, Entwicklungsingenieurinnen
- Layouter*innen
Bezeichnung des Abschlusses:
Teilnahmebescheinigung der OHM Professional School
Sonstiges:
Das Seminar kann auch als individuell angepasste Inhouse-Schulung angeboten werden. Sprechen Sie uns an!